電(diàn)子灌封膠屬於液體(tǐ)膠的一種,主(zhǔ)要用於電子元器件的灌(guàn)封,起到防(fáng)水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的(de)作用。在操(cāo)作灌封(fēng)膠的過程中會遇到一些(xiē)問題,經過小編(biān)的整理,匯總出了以下幾點,可能不是很全麵,供大家參考使用!
電子灌封膠灌封電子元器件
1.電(diàn)子(zǐ)灌封膠發生“中毒”
灌封膠分加成型和縮合型,矽膠中毒(dú)一(yī)般發生在加成型電子灌(guàn)封膠上,中毒後矽膠會出現不固(gù)化的現象,所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機(jī)化合物接觸,或與加成(chéng)型矽膠同時使用聚氨酯(zhǐ)、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化矽橡膠等產品,防止發生中毒不固化現象。
2.不小(xiǎo)心(xīn)被電子灌封膠粘到了怎麽清洗(xǐ)?
常用的矽(guī)膠(jiāo)清洗劑主要有酒精(jīng)、丙酮、白酒等等,記得在(zài)用時都要稀釋塗(tú)。
3.冬天電子灌封膠幹不了怎麽辦?
由於冬天氣溫很低,造(zào)成電子灌(guàn)封膠在混合後固化(huà)很慢(màn)甚(shèn)至長時間不固化,所以我們可以提(tí)高固化的溫度,可以將灌好(hǎo)膠的產(chǎn)品放在25℃烘(hōng)箱裏固化。
加成型灌封膠與縮合型灌封膠(jiāo)有什麽區別?
最大的區別就是縮合型的有(yǒu)小分子物質(zhì)生成,而加成(chéng)型沒有,也這是這(zhè)一點決定了他們性能上(shàng)的(de)差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作(zuò)用下(xià),由矽氫(qīng)鍵和乙烯(xī)雙鍵進行加(jiā)成反應進行膠聯的,在反應過程(chéng)中沒有小分子(zǐ)產生;縮合性室溫灌封膠是以矽膠和固化劑在催化劑存在下,活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化(huà)的。
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