AB導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性有機矽導熱灌封（fēng）膠，由A、B兩種組份構（gòu）成。可以室溫固化，也可以加溫固化，溫（wēn）度越高（gāo）固化時間越短。一般灌注後（hòu），基本固化（huà）正常，導致硬度，強度很小的原因是：催化劑加多（duō）了,如果硬度還可以（yǐ）高可以低，那就是這個強度不好，或是粘接（jiē）力基（jī）本就沒（méi）有，都粘不住鐵鋁銅（tóng）PCB，ABS等材料（liào）。

    導熱灌封矽膠  是雙組（zǔ）份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類矽橡膠。縮合型的可以通過交聯劑（jì）用量調節來提高硬度，縮合（hé）型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。加成型的可以深層灌封並且（qiě）固化過程中沒有低分子物質（zhì）的（de）產生，收縮（suō）率極（jí）低，對元件或灌封腔體壁（bì）的附著良（liáng）好結合。 

導熱（rè）灌（guàn）封（fēng）矽（guī）橡膠依據添加不同的（de）導熱物可以得到（dào）不同的導熱係數（shù），普通的可（kě）以（yǐ）達到0.6-2.0，高（gāo）導熱（rè）率的可以達到（dào）4.0以（yǐ）上（shàng）。一般生產廠家都可以根據需要專門調（diào）配。

  宏圖導熱灌封膠適用於：電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及（jí）電熱零件和電路（lù）板等產品的絕緣導熱灌封。