目前市麵上最高的灌封膠就是有機矽(guī)材質的電子灌封膠,是一種灌注在電(diàn)子元器件件上(shàng)的液體膠,其具(jù)有導熱、阻燃(rán)、耐(nài)高溫、憎水、無腐(fǔ)蝕等性能,廣泛應(yīng)用於各類電子元器件上(shàng),起到防(fáng)水抗震、固定密封的作用,有效延長電子元器(qì)件的使用(yòng)壽命。
那麽一款適用於電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什麽性能要求呢?
1.電氣絕緣能力強,灌封後能有效提高內部元件以及線路之間的絕(jué)緣;
2.具(jù)有憎(zēng)水性能,灌封後能(néng)提高(gāo)電子元器件的防潮性能;
3.具有優秀的導熱能力,灌封後能有效的提(tí)高電子產(chǎn)品的散熱能(néng)力;4.具有優秀的耐(nài)候性和耐鹽霧能力(lì),保證電(diàn)子元器件不受自然環境的侵蝕;
5.膠體對電子元器件(jiàn)無任何腐蝕性作用;
6.固化後的膠體即使經過機械加工(gōng),也不會發生形變現象;
7.抗冷熱變化強,即使(shǐ)經(jīng)受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;
8.可室溫固化也可加溫固化(huà);
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