液體灌封材（cái）料有很多種，有環氧樹（shù）脂、其他樹脂和有機矽灌封材。那麽環氧樹脂灌封和灌封液體矽膠有什麽區別嗎？環氧樹脂灌封材料是透明的有氣味，灌封固化以後的硬度可以達到邵氏A硬度90度。但（dàn）是（shì）環（huán）氧樹脂（zhī）固化後長（zhǎng）時間會對電路板和電子元器（qì）件產生腐蝕的作用。再者就是環氧樹脂固化以後因其質地堅硬，當電器需要維修時則無法通過剝開環氧樹脂灌封（fēng）膠（jiāo）進行維修。
       灌封（fēng）液體矽膠為雙組分室溫固化（huà）材料，比例有（yǒu）10:1和1:1，按照一定的（de）配比就可以在室溫下固化。雙組份灌封（fēng）液（yè）體矽膠主要的作（zuò）用就是（shì）對電路板、電源盒和線路板等密封防水防潮防塵（chén）保密絕緣等。那麽雙組份灌封液體（tǐ）矽膠具有粘接性嗎（ma）？
       灌封液體矽膠也叫電子灌（guàn）封膠，這種材料是沒有很強的粘接性能，隻（zhī）有對（duì）材料有輕微的附著力（lì）。由於電子灌封矽膠是一種導熱絕緣密封材料，因此材（cái）料本身含有大量（liàng）的導熱粉體來滿（mǎn）足傳熱散熱的作（zuò）用。電子灌封矽膠（jiāo）具有低粘度，流（liú）動性好的特性，但（dàn）是電子灌（guàn）封矽膠固化以（yǐ）後是沒有抗撕裂、拉伸強度和伸長率的。因為液體電子灌封矽膠主要的作用就是用來密封防潮的（de），所以決定了矽（guī）膠本身不需要性能，還有（yǒu）一（yī）個就是當密封好的電（diàn）器（qì）需要進行（háng）維修（xiū）時，可以更加方便的把固化好的電子灌封膠用工（gōng）具剝（bāo）離開，這就是得益於電子灌（guàn）封矽膠較差的抗撕裂性能和零粘（zhān）接（jiē）性能。可以更好（hǎo）的保（bǎo）護電器電路元件不受到破壞。
       由於電子灌（guàn）封液體矽膠不具備（bèi）粘接性，而且粘（zhān）度又很低（dī），所（suǒ）以（yǐ）都不適合做（zuò）粘接劑用，隻能夠在固定的電源盒內進行點膠密（mì）封操作。