隨著（zhe）電子技術的發展，其運（yùn）行速度越來越快，執行的任務也（yě）越（yuè）來（lái）越多，電路的集成化程（chéng）度不斷提高（gāo），如果運行時產生的熱量不能及（jí）時散發，會（huì）影響（xiǎng）電器的性能（néng）穩定性和使用壽命，電子灌封膠不僅（jǐn）能很好地散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，因此（cǐ）電子灌封膠在電子產品中的應用越來（lái）越廣泛（fàn）。電子灌封膠已有很多應用（yòng），例如大功率模塊電源的封裝和散熱；大功（gōng）率LED燈芯片和底座之間的連接灌封；汽車點火器的密封；為（wéi）了（le）防止（zhǐ）電纜插（chā）頭座焊點腐蝕（shí）或折斷，需要灌封。
       電子灌封（fēng）膠以液體矽橡膠作為基體樹脂（zhī），可提高其耐熱性。由（yóu）於矽橡膠的主鏈為Si-O鍵（jiàn），其鍵（jiàn）能較（jiào）大，因此耐高低（dī）溫（wēn）較好，所製備的電子灌封膠能在-60℃至（zhì）2500℃使用（yòng）。而且矽橡膠的柔韌性較好，使用灌封膠封（fēng）裝（zhuāng）電子元件後，能起到防（fáng）塵、防潮和抗震的（de）作用，很（hěn）好的保護了電路。電子灌封膠的原料本身具有無毒、耐高溫的性能，因此，所製備的電子灌封膠產品也是（shì）環保型材料。
那麽在（zài）操作環保電子灌封膠需要注意什麽？
（1）催化劑中毒
       以氯（lǜ）鉑（bó）酸絡合物為（wéi）催化劑的加成型有機矽灌封膠有一個很大的弱（ruò）點，即與含N、P、S等元素的有機化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子化（huà）合物及含炔基的不飽和有機化合（hé）物接觸時，所含的氯鉑酸催（cuī）化劑易中毒而使灌封膠的固化受到影響甚至發生不（bú）能固化的現象。因此，使用時，要注意保持（chí）灌封膠膠料的接觸麵及所用工具的清潔（jié），避免（miǎn）與上述物質接觸（chù）。
（2）固化排泡
       灌封膠在固化時如果產生了氣泡，會影響整體導熱係數和力（lì）學性能。產生（shēng）氣泡的原因主要有:雙組份混（hún）合時（shí）機械攪拌帶入（rù）的氣泡；灌封膠固化反應過程中產生了（le）低分子（zǐ）物質或揮發性組份；器件的死角縫隙等（děng）灌（guàn）不到的地方。因此，為避免固化時產生氣泡，可采取真空攪拌技術，在真空設備中抽真空攪拌或攪拌均勻後再抽真空排泡，還可采用離心灌封技術，效果較好。